最大可以镀制直径400mm工件，工件允许的最大高度150mm:直径400mm有效镀膜区域内,镀膜均匀性优于士5%,镀膜重复性优于土3%(均匀性指标仅对平面工件)

长沙元戎科技有限责任公司可提供多种专用定制系统，如铟蒸发系统、钎焊台系统、深孔溅射系统等；

1、我司可根据用户需求定制多工艺腔室集成系统，国际称之为多腔室Cluster系统；
2、系统组成：单片/多片进样/储样室、传导室、多工艺腔室（不同数量/不同功能/相同功能等）、溅射/蒸发系统、离子源辅助系统、真空系统、加热/冷却系统、气体传输系统、全自动程序控制系统等；

1、蒸发源类型：电子束蒸发、热蒸发、高频感应蒸发、离子源辅助蒸发；
2、应用类型：金属蒸发和介电材料蒸发；
3、型号：
3.1、金属蒸发类：YEM-450、YEM-700、YEM-800、YEM-900 ，数字代表腔室尺寸；
3.2、介质膜蒸发类：YED-450、YED-700、YED-800、YED-900 ，数字代表腔室尺寸；
4、标准组成：工艺室、真空系统、控温系统、气路传输系统、机械系统、蒸发源、全自动程序控制系统、安全系统；
5、可选配置：石英晶体膜厚控制器、辅助离子源（射频源和霍尔源）、单片/多片自动进样室等；

1、新型反应磁控溅射技术相比IBD技术的优点：制造和使用成本更低、产能更大；可以实现多靶共溅射，应力调节能力更强，不会造成半导体基片损伤，可以用于玻璃基片或者半导体基片，应用广泛。
2、设备特点：全自动程序控制实现“一键”完成，采用共焦式/垂直溅射结构，结构紧凑，功能全面，操作界面友好，稳定可靠，适合于研发和生产需要；
3、设备组成：单片/多片进样室、工艺腔室、溅射系统、射频离子源辅助系统、真空系统、加热/冷却系统、气体传输系统、全自动程序控制系统等；
4、溅射方式：直流脉冲反应溅射、射频反应溅射、反应共溅射；
5、应用：溅射生成各种介电材料，如氧化物、氮化物、氮氧化物等；
6、型号：YRSII-650/YRSII-750/YRSII-900；

1、设备特点：全自动程序控制实现“一键”完成，采用共焦式溅射结构，结构紧凑，功能全面，操作界面友好，稳定可靠，适合于研发及小批量生产需要；
2、设备组成：单片/多片进样室、工艺腔室、溅射系统、真空系统、加热/冷却系统、气体传输系统、基片预清洗系统、全自动程序控制系统等；
3、溅射方式：直流溅射、射频溅射、共溅射、反应溅射；
4、溅射材料：非磁性金属材料、磁性金属材料（铁、钴、镍等）、不导电材料；
5、型号：YNS-450/YNS-530/YNS-600/YNS-800；
6、区别简述：
YNS-450真空室边长450mm，安装3个直径2英寸靶枪，工件盘直径4英寸；
YNS-530真空室边长530mm，安装4个直径3英寸靶枪，工件盘直径6英寸；
YNS-600真空室边长600mm，安装4个直径4英寸靶枪，工件盘直径9英寸；
YNS-800真空室边长800mm，安装四个直径6英寸靶枪，工件盘直径13英寸；